拟投入54.33亿元！晶合集成发布公告

2月29日，晶合集成发布公告，拟以54.33亿元购买土地使用权及在建工程项目，用于未来产能扩充，推进先进工艺开发，扩展产品应用领域。

公告称，晶合集成拟向合肥蓝科收购其所拥有的位于合肥市综合保税区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目（包括房屋建筑物、构筑物和厂务设备），并由合肥蓝科根据公司需求继续完成后续工程建设。

值得注意的是，晶合集成控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司同为合肥蓝科的控股股东，本次交易构成关联交易，为保证交易价格的公允性，公司聘请具有执业证券、期货相关业务评估资格的联合中和土地房地产资产评估有限公司对上述标的资产市场价值进行了评估。

经双方协商，以评估结果作为本次资产转让协议的价格依据，交易对价暂定为人民币 543,272.04 万元（含税）。标的资产转让至公司后，由合肥蓝科根据公司需求继续完成后续工程建设，预计后续工程建设投资额不超过 50,000 万元（含税）。待竣工验收及决算审计后，公司与合肥蓝科共同委托评估机构进行整体评估，并根据评估结果签订补充协议调整资产转让最终价格。本次收购资金为公司自有及自筹资金。

对于本次交易对上市公司的影响，晶合集成认为，为把握市场机遇，公司拟建设新项目用于高阶制程产品和车用芯片生产，构筑多元化的应用领域布局，持续提升公司在晶圆代工领域的行业地位。本次交易后，公司能更加高效的推进项目建设、缩短厂房厂务设施建设周期、尽快完成机台设备安装调试等工作，根据市场需求及时建置产能。

此前，2月24日，晶合集成披露业绩指引公告，预计2024年第一季度实现营业收入20.7亿元至23亿元之间，预计综合毛利率在 22%至 29%之间。2023年同期，公司营业收入约为 10.9亿元，综合毛利率为 8.02%。

晶合集成表示，随着行业景气度逐渐回升，下游消费电子行业去库存情况取得一定的成效，市场需求逐步释放。公司积极调整销售策略，与下游客户维持稳定合作，产能利用率及销量较上年同期有较大增长。

业绩指引公告还指出，公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在 55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著的成果。55nm CIS 及 55nmTDDI 产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力。另外，公司车用 110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车 12.8 英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。

合肥通客户端—合报全媒体记者 李后祥